近期，艾森股份自研低溫PSPI產(chǎn)品獲得來自行業(yè)知名客戶的訂單，打破了國外企業(yè)在低溫PSPI材料上長達數(shù)十年的技術(shù)壟斷，成功實現(xiàn)了又一半導體關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代。
公司該款低溫PSPI可作為核心絕緣和介電材料，應用于扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等，作為RDL絕緣層、TSV側(cè)壁鈍化與填充、晶圓級封裝(WLP)中的鈍化層、緩沖層和保護膜。在驅(qū)動AI芯片發(fā)展的先進封裝技術(shù)中，它扮演著關(guān)鍵角色，但長期以來，被國際巨頭所壟斷。
實現(xiàn)低溫 PSPI的國產(chǎn)替代，需要跨越一系列艱難的技術(shù)壁壘，包括：1、在低溫固化條件下，同時實現(xiàn)優(yōu)異的機械性能、斷裂伸長率、低應力及高熱穩(wěn)定性、高耐濕熱性、抗熱沖擊性，以滿足長期可靠性的需求；2、滿足 HBM 等高性能場景對互連密度、信號傳輸效率、穩(wěn)定性的要求，同時實現(xiàn)高分辨率和更強的層間絕緣性；3、從關(guān)鍵單體、特種樹脂合成，到最終配方體系及穩(wěn)定量產(chǎn)控制，全鏈條技術(shù)實現(xiàn)自主可控。
除低溫PSPI的國產(chǎn)突破，公司同時積極布局了超低溫交聯(lián)型PSPI（固化溫度180-200℃），用于匹配最新先進封裝技術(shù)對產(chǎn)品迭代及性能升級的需求；以及創(chuàng)新性引入化學放大方式、可極大節(jié)約曝光成本的超高感度PSPI，形成了多元化的產(chǎn)品矩陣。公司將繼續(xù)深化與下游芯片設計公司、晶圓制造廠、先進封裝廠的協(xié)同創(chuàng)新，圍繞Chiplet、HBM、汽車電子等具體應用場景進行定制化PSPI產(chǎn)品開發(fā)，從“可用”走向“好用”和“必用”。
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